Sie übernehmen gern Verantwortung und sehen die Entwicklung neuer anwendungsbezogener Lösungen als eine spannende Herausforderung?
DANN BEWERBEN SIE SICH BEI UNS IN FORM EINER
Das Fraunhofer IZM ist ein weltweit führendes Forschungsinstitut auf dem Gebiet des Microelectronic Packaging.
Das Center »All Silicon System Integration Center Dresden« (ASSID) des Fraunhofer IZM mit Standort in Dresden - Moritzburg ist spezialisiert auf den Gebieten Wafer-Level-Packaging, heterogeneous Systemintegration sowie WL-System in Package. Im besonderen Fokus stehen hierbei Technologien der 3D Integration wie Trough Silicon Via, Waferbonden, Interposer, Die-Stacking und Assembly. Das IZM-ASSID verfügt über eine leading-edge 300/200 mm-Wafer-Level Technologielinie für die qualifizierte Prozessentwicklung und anwendungspezifische Produktadaption. Hierbei arbeiten wir eng mit unseren Partnern aus Industrie und Wissenschaft sowie Material- und Equipmentherstellern zusammen.
Zur Verstärkung unseres Teams suchen wir hochengagierte Wissenschaftler/innen mit Fachkenntnissen auf dem Gebiet Mikroeletronik-Technologien, Mikrosystemtechnik, Elektrotechnik, Design u. ä., die sich den technisch-technologischen Herausforderungen in einem internationalen Umfeld stellen möchten.
Was Sie mitbringen
Vorausgesetzt wird ein erfolgreich abgeschlossenes wissenschaftliches Hochschulstudium der Fachrichtung Mikroelektroniktechnologien, Elektrotechnik oder Werkstoffwissenschaften bzw. artverwandten Studienrichtungen. Idealerweise haben Sie bereits Erfahrungen im universitären oder industriellen Umfeld und nationaler/internationaler Projektarbeit. Neben einer innovations- und kundenorientierten Arbeitsweise verfügen Sie über sehr gute englische Sprachkenntnisse in Wort und Schrift. Reporting-, Präsentations- und Akquisitionsfähigkeiten runden Ihr Profil ab.Wir erwarten von Ihnen eine hohe Motivation, eine zielorientierte selbstständige Arbeitsweise, Teamfähigkeit, Kommunikationsstärke und Flexibilität.
Was Sie erwarten können
Wir bieten Ihnen ein interessantes Aufgabengebiet in einem Hochtechnologie-Umfeld und damit die Gelegenheit an der Entwicklung neuer Technologien mitzuwirken, die das dynamische Forschungsfeld der System-in-Package im Umfeld von Internet-of-Things-(ioT), CPS, Sensorintegration, Al entscheidend vorantreiben. Sie können dabei Ihre Stärken ausbauen und Ihre persönliche Karriere in Richtung eines international anerkannten Technologie-Spezialisten entwickeln.Wir suchen wissenschaftlich Mitarbeiter/innen schwerpunkmäßig mit Fachkompetenzen in den Bereichen:
3D Integration
o TSV Formation, Micro-Interconnect-Formation
o DRIE, PVD, ECD, CVD, Wet Cleaning, CMP
Pre-Assembly/ Assembly
o Flip Chip, Die-to-Wafer-Bonding, Wafer-to-Wafer-Bonding, permanent Bonding, temporary Bonding /Debonding, Wafer thinning
Metrology, Test & Design
o GDS2-Design, DC/AC test, AOI, X-ray microscopy
| Kennziffer: IZM ASSID-2017-01 | Bewerbungsfrist: |