SIE INTERESSIEREN SICH FÜR WAFER-LEVEL-SYSTEMINTEGRATION, ÜBERNEHMEN GERN VERANTWORTUNG UND WÜNSCHEN SICH SPANNENDE HERAUSFORDERUNGEN?
DANN BEWERBEN SIE SICH BEI UNS ALS
Wissenschaftliche Mitarbeiterin / Wissenschaftlicher Mitarbeiter Wafer Level Assembly

Das Center »All Silicon System Integration Center Dresden« (ASSID) des Fraunhofer IZM mit Standort in Dresden, Moritzburg ist ein weltweit führendes Forschungsinstitut auf dem Gebiet des Microelectronic Packaging mit Spezialisierung auf den Gebieten Wafer-Level-Packaging, Heterogeneous Systemintegration sowie 3D-Wafer-Level-System in Package-Technologien. Wir arbeiten mit führenden Firmen und Research-Instituten weltweit zusammen.

Zur Verstärkung unseres Teams suchen wir eine hoch engagierte Fachkraft mit Know-how in Mikroelektronik-Technologien, Mikrosystemtechnik oder verwandten Forschungsgebieten, die sich den Herausforderungen der Forschungs- und Entwicklungsarbeiten in den Technologiebereichen Wafer-Level -Assembly, 3D-Stacking, inklusive Prozessentwicklung und Qualifizierung, stellt.

Was Sie mitbringen

  • erfolgreich abgeschlossenes wissenschaftliches Hochschulstudium im Bereich  Mikroelektroniktechnologien, Elektrotechnik, Werkstoff- oder Verfahrenswissenschaften oder einer ähnlichen Fachrichtung
  • idealerweise erste Erfahrung im universitären oder industriellen Umfeld sowie in nationaler und/oder internationaler Projektarbeit
  • eine zielorientierte und selbstständige sowie innovations- und kundenorientierte Arbeitsweise
  • sehr gutes Englisch in Wort und Schrift
  • Reporting-, Präsentations- und Akquisitionsfähigkeiten
  • Teamgeist, Kommunikationsstärke und Flexibilität

Was Sie erwarten können

  • ein interessantes Aufgabengebiet in einem Hochtechnologieumfeld
  • die Gelegenheit, an der Entwicklung neuer Technologien zur Systemintegration wie System-in-Package (SiP) oder Heterogeneous Integration mitzuwirken, die das dynamische Forschungsgebiet im Anwendungsbereich Internet-of-Things, Sensorik und künstliche Intelligenz entscheidend vorantreiben
  • nationales/internationales Projektteam
  • enge Zusammenarbeit mit Anwendern und (Anlagen-)Herstellern
  • Freiräume, um Ihre Stärken ausbauen und Ihre persönliche Karriere in Richtung eines international anerkannten Technologiespezialisten zu entwickeln
Anstellung, Vergütung und Sozialleistungen basieren auf dem Tarifvertrag für den öffentlichen Dienst (TVöD). Zusätzlich kann Fraunhofer leistungs- und erfolgsabhängige variable Vergütungsbestandteile gewähren.
Die Stelle ist zunächst auf 2 Jahre befristet.
Die wöchentliche Arbeitszeit beträgt 39 Stunden.
Schwerbehinderte Menschen werden bei gleicher Eignung bevorzugt eingestellt.
Wir weisen darauf hin, dass die gewählte Berufsbezeichnung auch das dritte Geschlecht miteinbezieht.
Die Fraunhofer-Gesellschaft legt Wert auf eine geschlechtsunabhängige berufliche Gleichstellung.
Die Stelle kann auch in Teilzeit besetzt werden.

Fraunhofer ist die größte Organisation für anwendungsorientierte Forschung in Europa. Unsere Forschungsfelder richten sich nach den Bedürfnissen der Menschen: Gesundheit, Sicherheit, Kommunikation, Mobilität, Energie und Umwelt. Wir sind kreativ, wir gestalten Technik, wir entwerfen Produkte, wir verbessern Verfahren, wir eröffnen neue Wege.

Kennziffer: IZM-ASSID-2019-04 Bewerbungsfrist: 15.06.2019
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