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Bachelor- / Masterarbeit - Untersuchung von hochtemperaturstabilen Verbindungstechniken für die Leistungselektronik der Zukunft - IISB-2019-76

Das 1985 gegründete Fraunhofer-Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie IISB ist eines von 72 Instituten der Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Das Fraunhofer IISB mit seinen derzeit 420 Mitarbeitenden entwickelt gemeinsam mit Partnern aus Industrie und Wissenschaft neue Prozesse, Materialien, Fertigungsgeräte und -verfahren der Halbleitertechnologie für die Mikro- und Nanoelektronik, von der Kristallzüchtung bis zum Bauelement. Zweiter Schwerpunkt ist die Entwicklung leistungselektronischer Bauelemente und leistungselektronischer Systeme für Energieeffizienz, Hybrid- und Elektroautomobile. Dabei bietet das Fraunhofer IISB engagierten Wissenschaftlerinnen und Wissenschaftlern anspruchsvolle Aufgaben mit Verantwortung und Gestaltungsspielraum. Neben seinem Hauptsitz in Erlangen hat das Fraunhofer IISB zwei weitere Standorte in Nürnberg und Freiberg.

Im Bereich Packaging & Reliability am Fraunhofer IISB beschäftigen wir uns mit der Entwicklung, dem Aufbau und dem Testen innovativer Leistungselektronik. Insbesondere durch die steigenden Anforderungen in den Bereichen Automobil sowie Luft- und Raumfahrt sind innovative Konzepte hinsichtlich Packaging und Kühlung erforderlich. Dabei stoßen bisherige Aufbau- und Verbindungstechniken oft an Ihren Grenzen aufgrund der geforderten harschen Betriebstemperaturen von über 200 °C. Ziel der Abschlussarbeit besteht darin, ein neues Hochtemperaturkonzept für Leistungsmodule zu untersuchen und dieses anschließend zu bewerten.
   
Ihre Aufgaben:
  • Durchführung von Aufbauversuchen (z.B. Löten, Silbersintern)
  • Durchführung von Laserversuchen (optional)
  • Durchführung von Analyse- und Testverfahren

Was Sie mitbringen

Voraussetzung ist, dass Sie Studentin / Student der Materialwissenschaft, Mechatronik, Maschinenbau, Wirtschaftsingenieurwesen oder einer vergleichbaren Fachrichtung sind. Sie besitzen bereits erste Erfahrungen mit Creo 2.0.

Selbständiges und zielorientiertes Arbeiten sowie Eigeninitiative, Teamfähigkeit und Interesse an wissenschaftlichem Arbeiten.

Was Sie erwarten können

Was bieten Ihnen:
  • Spannende Einblicke in verschiedene Bereiche der angewandten, industrienahen Forschung
  • Sehr gute Betreuung von studentischen Arbeiten
  • Nutzung von modernem Equipment
  • Zusammenarbeit mit einem jungen, motivierten Team
Die Vergütung richtet sich nach der Gesamtbetriebsvereinbarung zur Beschäftigung der Hilfskräfte.
Die wöchentliche Arbeitszeit wird individuell und flexibel vereinbart.
Schwerbehinderte Menschen werden bei gleicher Eignung bevorzugt eingestellt.
Wir weisen darauf hin, dass die gewählte Berufsbezeichnung auch das dritte Geschlecht miteinbezieht.
Die Fraunhofer-Gesellschaft legt Wert auf eine geschlechtsunabhängige berufliche Gleichstellung.

Fraunhofer ist die größte Organisation für anwendungsorientierte Forschung in Europa. Unsere Forschungsfelder richten sich nach den Bedürfnissen der Menschen: Gesundheit, Sicherheit, Kommunikation, Mobilität, Energie und Umwelt. Wir sind kreativ, wir gestalten Technik, wir entwerfen Produkte, wir verbessern Verfahren, wir eröffnen neue Wege.

Linh Bach
+49 9131 761 616
Mail: jobs@iisb.fraunhofer.de

Fraunhofer-Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie IISB
Personal
Schottkystraße 10
91058 Erlangen

Ihre vollständige Bewerbung (Anschreiben, Lebenslauf, letzte Notenübersicht des Studiums) richten Sie bitte per E-Mail (PDF) an:
jobs@iisb.fraunhofer.de

Kennziffer: IISB-2019-76 Bewerbungsfrist:
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