Das 1985 gegründete Fraunhofer-Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie IISB ist eines von 72 Instituten der Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Das Fraunhofer IISB mit seinen derzeit 420 Mitarbeitenden entwickelt gemeinsam mit Partnern aus Industrie und Wissenschaft neue Prozesse, Materialien, Fertigungsgeräte und -verfahren der Halbleitertechnologie für die Mikro- und Nanoelektronik, von der Kristallzüchtung bis zum Bauelement. Zweiter Schwerpunkt ist die Entwicklung leistungselektronischer Bauelemente und leistungselektronischer Systeme für Energieeffizienz, Hybrid- und Elektroautomobile. Dabei bietet das Fraunhofer IISB engagierten Wissenschaftlerinnen und Wissenschaftlern anspruchsvolle Aufgaben mit Verantwortung und Gestaltungsspielraum. Neben seinem Hauptsitz in Erlangen hat das Fraunhofer IISB zwei weitere Standorte in Nürnberg und Freiberg.


In der Abteilung Packaging & Reliability beschäftigen wir uns mit der Entwicklung, dem Aufbau und dem Testen innovativer Leistungselektronik. Zu den innovativsten Aspekten gehören dabei die multiphysikalische numerische Simulation des elektrisch-thermisch-mechanischen Verhaltens von Leistungselektronikkomponenten und ist nur eines der vielen innovativen Themen, an denen unsere Abteilung arbeitet.

Als Praktikant sind Sie für die Weiterentwicklung der bestehenden gekoppelten Lösung verantwortlich.

Ihre Aufgabenschwerpunkte sind:

• Unterstützung bei der Entwicklung eines Konzepts zur Weiterentwicklung der hausinternen elektro-thermischen Lösung
• Implementierung des neuen Konzepts in ein Python-Framework
• Testen der neuen gekoppelten Lösung, experimentelle Validierung und Dokumentation der Ergebnisse

Was Sie mitbringen

Was Sie erwarten können