DAS FRAUNHOFER HEINRICH-HERTZ-INSTITUT (HHI), BEREICH PHOTONISCHE KOMPONENTEN; SUCHT FÜR DIE ARBEITSGRUPPE BACKEND UND PACKAGING ZUM NÄCHSTMÖGLICHEN TERMIN EINE*N
Technische*r Mitarbeiter*in im Bereich Packaging

Fraunhofer ist die größte Organisation für anwendungsorientierte Forschung in Europa. Unsere Forschungsfelder richten sich nach den Bedürfnissen der Menschen: Gesundheit, Sicherheit, Kommunikation, Mobilität, Energie und Umwelt. Wir sind kreativ, wir gestalten Technik, wir entwerfen Produkte, wir verbessern Verfahren, wir eröffnen neue Wege.

Das Fraunhofer-Institut für Nachrichtentechnik, Heinrich-Hertz-Institut, ist eines von 72 Instituten der Fraunhofer-Gesellschaft. Als eine der führenden Organisationen für angewandte Forschung in Europa bietet sie engagierten Bewerber*innen anspruchsvolle Aufgaben mit Verantwortung und Gestaltungsspielraum.

Ihre zukünftigen Tätigkeiten sind u.a.:

  • Entwicklung von optoelektronischer Aufbau-und Verbindungstechnik
  • Entwicklung und Realisierung von Modulen und Schaltungsträgern für die Datenübertragung.
  • Erarbeiten von multidisziplinären Konzepten zur Umsetzung der Packaging-Anforderungen von Projektpartnern und Kunden
  • Verantwortliche Planung und Durchführung einer Vielzahl an Montageprozessen (optische Kopplung an Glasfasern, Hochfrequenz-Anbindung und –Signalführung, thermisches Management von optoelektronischen Halbleiterchips)
  • 3D-Entwurf von Modulen für die optische Simulation von Freistrahloptiken und für das Leiterplattendesign

Was Sie mitbringen

  • Abgeschlossenes Hochschulstudium /Bachelor der Aufbau- und Verbindungstechnik, Mikrosystemtechnik, Elektrotechnik oder verwandter Gebiete
  • Umfangreiche langjährige praktische Erfahrungen in der Aufbautechnik in den Bereichen Mikromontage, Löten, Drahtbonden, Flip-Chip-Technologien
  • Erfahrung im Bereich der photonischen Aufbautechnik, sowohl praktisch als auch in der Konzepterstellung und Realisierung
  • Kenntisse im 3D Design, Leiterplattendesign, optischer Simulation sowie m Bereich der HF-Simulation
  • Sicheres manuelles Hantieren von Mikrobauelementen
  • Kommunikationsstark, Teamgeist

Was Sie erwarten können

Wir bieten Ihnen eine erstklassige Arbeitsumgebung in einem führenden Forschungsinstitut sowie flexible Arbeitszeiten zur Vereinbarkeit von Beruf und Familie.
Anstellung, Vergütung und Sozialleistungen basieren auf dem Tarifvertrag für den öffentlichen Dienst (TVöD). Zusätzlich kann Fraunhofer leistungs- und erfolgsabhängige variable Vergütungsbestandteile gewähren.
Die Stelle ist zunächst auf zwei Jahre befristet.
Die wöchentliche Arbeitszeit beträgt 39 Stunden.
Schwerbehinderte Menschen werden bei gleicher Eignung bevorzugt eingestellt.
Wir weisen darauf hin, dass die gewählte Berufsbezeichnung auch das dritte Geschlecht miteinbezieht.
Die Fraunhofer-Gesellschaft legt Wert auf eine geschlechtsunabhängige berufliche Gleichstellung.

Fraunhofer ist die größte Organisation für anwendungsorientierte Forschung in Europa. Unsere Forschungsfelder richten sich nach den Bedürfnissen der Menschen: Gesundheit, Sicherheit, Kommunikation, Mobilität, Energie und Umwelt. Wir sind kreativ, wir gestalten Technik, wir entwerfen Produkte, wir verbessern Verfahren, wir eröffnen neue Wege.

Fragen zu dieser Position beantwortet gerne:
Greta Ropers
greta.ropers@hhi.fraunhofer.de

Kennziffer: HHI-PC-2021-5 Bewerbungsfrist: 10.05.2021
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